粘合剂
汉高提供的多种粘合剂和密封剂解决方案包括用于满足当今最严格应用需求的先进材料技术。从导电和非导电膏状粘合剂到导热非导电材料，汉高的产品线可提供最高的性能和成本效率。
我们的导电和非导电粘合剂能够满足国防、汽车、医疗和消费电子组装要求的热应力和物理应力，而我们的点固化技术能够高速组装RFID标签和其它印刷电子设备。汉高产品组合中的非导电粘合剂包括一系列单组分和双组分粘合剂，可以室温固化、热固化和UV固化，并具有卓越的柔性和性能。
对于既需要使用粘合剂又需要散热的制造商来说，汉高的导热非导电粘合剂是市场上最值得信赖且最可靠的材料。汉高提供填隙和非填隙配方，可提供卓越的粘接和热性能。对于要求最高精密度的组装专家来说，我们的填隙粘合剂含有工程垫片，有助于实现精密的粘接控制。
非导电粘合剂
1、快速固化：ECCOBOND™E3200™
2、柔性
（1）ECCOBOND™G909™
（2）ECCOBOND™G757HF™
3、UV固化：ECCOBOND™UV9000™
4、通用
A、（1）ECCOBOND™A164-1™
（2）ECCOBOND™A401™
（3）ABLEBOND ®84-3™
（4）ABLEBOND ®958-11™
（5）ABLEBOND ®2025D™
B、（1）ECCOBOND™DX-10C™
（2）ECCOBOND™DX-20C™
（3）ECCOBOND™2332™
（4）ECCOBOND™E1470™
（5）ECCOBOND™S-3869™
（6）ECCOBOND™G500HF™
C、（1）ECCOBOND™A316-48™
5、室温固化
A、（1）TRA-BOND™2115™
（2）TRA-BOND™2116™
B、（1）TRA-BOND™F112™
（2）TRA-BOND™F113SC™
（3）TRA-BOND™F114™
（4）TRA-BOND™FDA2™
C、（1）TRA-BOND™FDA2T™
（2）TRA-BOND™FDA16™
6、双组分
（1）ABLEBOND ®967-3™
（2）ECCOBOND™45™
（3）ECCOBOND™104™
（4）ECCOBOND™285™
（5）TRA-BOND™F123™
（6）TRA-BOND™F253™
非导电粘合剂
非导电粘合剂 – 快速固化
|
产品 |
描述 |
MIL 标准
883, 方法
5011 认证 |
NASA 逸
气 ASTM
E 595-
77/84/90
认证 |
固化类型 |
固化条件 |
粘度
(cPs) |
拉伸强度
剪切(PSI) |
使用寿命 |
工作寿命 |
|
ECCOBOND™
E3200™ |
非常快速的低温固化单组分粘合
剂，具有良好的柔性、耐化学性
和防潮性能。 |
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|
热固化 |
5分钟@120°C |
150,000 |
– |
90天@-18°C
~ 25°C |
24小时 |
非导电粘合剂 – 柔性
|
ECCOBOND™
G909™ |
单组分触变型柔性环氧树脂粘合
剂，具有高剥离和拉伸剪切强
度，适合宽广的温度范围。 |
|
|
加热固化 |
90分钟@100°C
20分钟@150°C |
膏状 |
2,900 |
3个月@4°C |
2周 |
|
ECCOBOND™
G757HF™ |
单组分环氧树脂粘合剂，具有高
机械强度、稳定的Cu和100% Sn
接触电阻。 |
|
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加热固化 |
1小时@150°C |
膏状 |
1,740 |
4个月@-40°C |
1周 |
非导电粘合剂 – UV固化
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ECCOBOND™
UV9000™ |
触变型UV固化耐溶剂密封剂，用
于包金基材和塑料基材。 |
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UV固化 |
5秒80W/cm |
30,000 |
– |
6个月@室温 |
1周 |
非导电粘合剂 – 通用
|
ABLEBOND ®
84-3™ |
极低的耐热性。卓越的Sn, SnPb
和OSP Cu接触电阻和粘合稳定
性。固化后具有低失重，低溢
出。 |
是 |
是 |
加热固化 |
60分钟@150°C
10分钟@175°C |
50,000 |
6,800 |
4个月@-40°C |
– |
|
ABLEBOND ®
958-11™ |
电绝缘粘合剂，可吸收粘接较大
IC时产生的应力。 |
是 |
|
加热固化 |
1小时@150°C |
45,000 |
2,700 |
1年@-40°C |
– |
|
ECCOBOND™
A164-1™ |
良好的金属、玻璃、塑料粘合力
和剥离强度；卓越的耐热冲击
性。 |
|
|
加热固化 |
60分钟@120°C
20分钟@160°C |
|
|
4个月@8°C |
|
|
ECCOBOND™
A401™ |
良好的导热性；良好的耐高温
性；能够牢固粘接金属、玻璃、
塑料和陶瓷。 |
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|
加热固化 |
60分钟@120°C
5分钟@180°C |
|
|
6个月@0°C |
|
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ABLEBOND ®
2025D™ |
混合化学芯片粘合剂，适用于
PBGA、FlexBGA和堆叠BGA
包。 |
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加热固化 |
30分钟,逐渐升
温至175°C;在
175°C下保持15分钟 |
11,000 |
10,000 |
1年@-40°C |
24小时 |
|
ECCOBOND™
DX-10C™ |
环氧基透明型。低粘度。 |
|
|
加热固化 |
60分钟@140°C |
3,000 |
|
6个月@-20°C |
24小时 |
|
ECCOBOND™
DX-20C™ |
环氧基液。 |
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|
加热固化 |
60分钟@170°C |
12,000,
10 RPM |
|
6个月@-20°C |
24小时 |
|
ECCOBOND™
2332™ |
单组分,轻度触变,无溶剂环氧粘合
剂，在低至100℃的温度下固化
时具有高剥离和拉伸强度。 |
|
|
加热固化 |
20分钟@150°C
90分钟@100°C |
70,000 |
3,140 |
6个月@8°C |
24小时 |
|
ECCOBOND™
E1470™ |
B-Stage粘合剂，用于粘接元件
和封盖。能够牢牢粘住LCP等工
程塑料以及硅和铝等金属。 |
|
|
加热固化 |
20分钟@150°C
90分钟@100°C |
12,000 |
>1,900 |
3个月@-20°C |
1周 |
|
ECCOBOND™
S-3869™ |
混合型。 |
|
|
加热固化 |
120分钟@160°C |
6,200,
10 RPM |
|
3 |
8天 |
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ECCOBOND™
G500HF™ |
单组分,高强度环氧粘合剂。 |
|
|
加热固化 |
5分钟@175°C |
膏状 |
17,000 |
4个月@25°C |
4个月 |
|
STYCAST™
A316-48™ |
单组分,氧化物填充,可浇注环氧粘
合剂，具有优异的热稳定性。 |
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|
加热固化 |
5分钟@120°C |
50,000 |
17,300 |
3个月@室温 |
3个月 |
非导电粘合剂 – 室温固化
|
产品 |
描述 |
固化类型 |
固化时间 |
粘度
(cPs) |
拉伸强度
剪切(PSI) |
贮存寿命 |
工作寿命 |
|
TRA-BOND™
2115™ |
透明，低粘度，环氧配方，用于激光光纤制造。可承受30秒60瓦直接激光能量。低固化收缩（采用室温固化）使2115 TM 成为粘接高准精确度光学元件的绝佳选择。已被用于4K的循环应用中。 |
室温 / 热
固化 |
24小时@25°C
1小时@65°C |
250 |
3,800 |
|
35分钟 |
|
TRA-BOND™
2116™ |
通过NASA逸气规范的触变型低蒸汽压力环氧粘合剂。 |
室温 / 热
固化 |
|
100,000 |
2,500 |
|
|
|
TRA-BOND™
F112™ |
拥有较长工作寿命的耐冲击光纤粘合剂。这种双组分低粘度的环氧树脂拥有明显的优点，它可以保持低于3000cPs至少40分钟。在65°C条件下研磨连接器时，它可以在15分钟内充分固化。 |
室温 / 热
固化 |
24小时@25°C
1小时@65°C
15分钟@90°C |
1,400 |
3,000 |
6个月@25°C |
45分钟 |
|
TRA-BOND™
F113SC™ |
室温固化，高Tg，低粘度粘合剂，用于粘接所有类型的光纤连接器。提供高粘合强度和低应力的连接，无活塞效应。 |
室温 / 热
固化 |
24小时@25°C
1小时@65°C |
1,250 |
3,900 |
6个月@25°C |
35分钟 |
|
TRA-BOND™
F114™ |
透明、免洗、低粘度、室温固化的环氧粘合剂，良好的光学性能，不含溶剂，良好的毛细流动和润湿特性。建议用于光纤（玻璃和塑料）组装和维修应用，透镜和棱镜组装以及小量的光学灌封。 |
室温 / 热
固化 |
24小时@25°C
1小时@65°C |
625 |
3,000 |
– |
35分钟 |
|
TRA-BOND™
FDA2™ |
双组分室温固化粘合剂，可粘接及涂层，符合联邦法规的Title21 US标准。 |
室温 / 热
固化 |
72小时@25°C |
9,000 |
3,500 |
6个月@25°C |
4小时 |
|
TRA-BOND™
FDA2T™ |
触变型环氧粘合剂，专门用于粘接医疗设备。经测试符合USP生物反应性测试，获得VI级认证。 |
室温 / 热
固化 |
24小时@25°C
1~4小时@65°C |
26,000 |
1,800 |
|
|
|
TRA-BOND™
FDA16™ |
中等粘度环氧树脂系统，用于粘接医疗设备。经测试符合 USP 的体内生物反应性测试，获得 VI 级认证。 |
室温 / 热
固化 |
|
1,700 |
2,000 |
|
|
非导电粘合剂–双组分
|
产品 |
描述 |
MIL 标准
883, 方法
5011 认证 |
NASA 逸
气 ASTM
E 595-
77/84/90
认证 |
固化类型 |
固化条件 |
粘度
(cPs) |
拉伸强度
剪切(PSI) |
使用寿命 |
工作寿命 |
|
ABLEBOND ®
967-3™ |
双组分无溶剂粘合剂，用于要求低
于正常固化温度的应用。 |
是 |
|
加热固化 |
30分钟@150°C |
7,000 |
7,000 |
1年@-40°C |
|
|
ECCOBOND™
45™ |
双组分、室温固化、高度灵活的环
氧树脂粘合剂。 |
|
|
|
16小时@25°C |
200,000 -
250,000 |
2,500 |
6个月@25°C |
2小时 |
|
ECCOBOND™
104™ |
双组分，环氧粘合剂，具有卓越的
物理性能和介电特性，工作温度高
达 230°C 。 |
|
|
活化剂或
加热固化 |
6小时@120°C |
Paste |
1,540 |
6个月@25°C |
12小时 |
|
ECCOBOND™
285™ |
高度填充的导热触变型环氧粘合
剂，具有低 CTE 。 |
|
|
室温 / 热
固化 |
24小时@室温 |
Paste |
1,230 |
12个月@25°C |
4小时 |
|
TRA-BOND™
F123™ |
低粘度，在粘合光纤线束、灌封玻
璃纤维和封装单通道或多通道光纤
连接器时可提供适合的混配和固
化。未混配的元件为浅黄色，混配
时为浅绿色，在经过规定100°C 高
温固化后又变为深红的琥珀色。 |
|
|
室温 / 热
固化 |
5分钟@100°C |
2,000 |
2,900 |
6个月@25°C |
4 小时 |
|
TRA-BOND™
F253™ |
低粘度高温双组分环氧粘合剂，在
固化过程中变色以显示固化状态。
未混配的元件为浅黄色；混配时为
绿色/蓝色；完全固化的粘合剂为微
红的琥珀色。它具有良好的毛细流
动性能，能够牢固、机械稳定地粘
合各种光纤和光学材料，包括大部
分金属、陶瓷、玻璃和许多塑料，
具有良好的灌封和抛光连接。 |
|
|
室温 / 热
固化 |
15分钟@100°C
5分钟@125°C
1分钟@150°C |
1,750 |
2,700 |
6个月@25°C |
1小时 | |
