微电子灌封材料
(CSP底部填充剂)
汉高提供用于倒装芯片、CSP和BGA设备的创新型毛细流动底部填充剂。这是一种高流动性、高纯度的单组分灌封材料、它们能够形成均匀且无空洞的底部填充层，通过消除由焊接材料引起的应力，提高元器件的可靠性和机械性能。我们提供的配方可以对极细间距的部件进行快速填充，具有快速固化能力，拥有较长的工作寿命和使用寿命以及可返修性。可返修性允许清除底部填充剂以便对电路板再度加以利用，从而节省了成本。
倒装芯片组装要求再度对焊接焊缝进行应力消除，以便延长热力老化和循环寿命。CSP或BGA组装需要使用底部填充剂，以提高组件在弯曲、振动或坠落试验时的机械完整性。汉高的倒装芯片底部填充剂具有专业填充剂的高负荷，可达到低CTE，同时保持在小间距中快速流动，处理高玻璃转化温度和高模量的能力。我们的CSP底部填充剂很少需要加填，选用适合预期应用的玻璃转化温度和模量。
对于某些应用，Loctite ® Cornerbond™和Edgebond™技术可提供高性价比的底部填充解决方案。Cornerbond™技术用在四个封装边角，可以在正常的回流焊期间固化，实现更高的处理效率。材料的自定心特性确保高度的组装可靠性和卓越的收益率。
CSP底部填充剂
一、毛细流动
1、可返修
A、（1）LOCTITE ® 3500™
（2）LOCTITE ® 3513™
（3）LOCTITE ® 3536™
（4）LOCTITE ® 3563™
B、（1）HYSOL ® UF3800™
（2）STYCAST™A312™
（3）EMERSON & CUMING™XE1218™
2、不可返修
（1）LOCTITE ® 3593™
（2）EMERSON & CUMING™E1172A™
（3）EMERSON & CUMING™E1216™
（4）EMERSON & CUMING™E1926™
二、Cornerbond™边角绑定：LOCTITE ® 3508™
三、Edgebonds™边缘绑定
1、热固化
（1）LOCTITE ® 3128™
（2）EMERSON & CUMING™SB-50™
2、不可返修：LOCTITE ® 3705™
四、环氧助焊剂：HYSOL ® FF6000™
五、倒装芯片柔性电路
（1）HYSOL ® FP4526™
（2）HYSOL ® FP4531™
（3）ABLEFILL™UF8807™
（4）HYSOL ® FP4530™
（5）HYSOL ® FP0114™
（6）HYSOL ® DC0114™
（7）EMERSON & CUMING™E1172A™
底部填充剂 – 毛细流动 – 可返修
|
产品 |
描述 |
粘度 (cPs) |
工作寿命 |
固化条件 |
Tg (°C) |
CTE α1
(ppm/°C) |
使用温度 |
|
LOCTITE ® 3500™ |
可返修室温流动底部填充剂，用于CSP和BGA设备。室
温快速固化，具有卓越的可制造性。 |
203 |
14天 |
2分钟@130°C |
16 |
77 |
2°C - 8°C |
|
LOCTITE ® 3513™ |
单组分环氧树脂，用作可返修底部填充剂，适用于CSP
或BGA。 |
4,000 |
48小时 |
10分钟@150°C
15分钟@120°C
30分钟@100°C |
69 |
63 |
2°C - 8°C |
|
LOCTITE ® 3536™ |
CSP/BGA可返修底部填充剂，用于在低温时快速固化。
固化后可有效保护焊接接头，防止其受到冲击、跌落和
振动等机械应力。 |
1,800 |
14天 |
5分钟@120°C
2分钟@130°C |
53 |
63 |
2°C - 8°C |
|
LOCTITE ® 3563™ |
快速固化、快速流动的液态环氧树脂，专用作CSP和
BGA等组装IC的毛细流动底部填充剂。其流变能力使其
能够渗透到25 µm的间隙中。 |
5,000~
12,000 |
8~12天 |
7分钟@150°C |
130 |
35 |
-40ºC |
|
HYSOL ® UF3800™ |
具有高可靠性、良好返修性、可室温扩散的底部填充
剂。可与大多数的常规焊锡膏兼容。 |
375 |
3天 |
8分钟@130°C |
69 |
52 |
– |
|
STYCAST™ A312™ |
单组分无填充无溶剂环氧底部填充剂，快速固化，具有
优良的耐化学性和耐热性。 |
3,000 |
|
7分钟@160°C |
|
|
– |
|
EMERSON & CUMING™
XE1218™ |
可返修、快速固化、无空洞、快速流动，具有良好的粘
接强度和可靠性。 |
1,100 |
10天 |
10分钟@110°C |
60 |
75 |
-20°C |
底部填充剂 – 毛细流动 – 不可返修
|
LOCTITE ® 3593™ |
不可返修，可提供高度机械可靠性。快速流动和快速固
化可加快处理时间。 |
4,500 |
7天 |
5分钟@150°C |
110 |
50 |
2°C~8°C |
|
EMERSON & CUMING™
E1216™ |
创新型毛细流动底部填充剂，用于CSP、BGA或倒装芯
片。用于要求高流动性、在回流炉中完全固化并且无空
洞的高容量组装。 |
6,000 |
5天 |
3分钟@165°C |
115 |
34 |
-20°C |
|
EMERSON & CUMING™
E1926™ |
芯片级底部填充剂，具有良好的热稳定性，比标准的第
一层底部填充剂固化更快。 |
6,500 |
48小时 |
20分钟@150°C |
125 |
40 |
-20°C |
底部填充剂 – CORNERBOND™
|
LOCTITE ® 3508™ |
无铅单组分环氧边角粘合剂。使用预先回流，允许SMT
元件在回流时自对准。用于无铅应用。 |
50,000 |
30天 |
无铅型材 |
155 |
55 |
2°C~8°C |
底部填充剂 – 边缘粘合剂 – 热固化
|
LOCTITE ® 3128™ |
单组分加热固化环氧粘合剂，低温固化。对多种材料具
有良好的粘接性能。 |
卡森粘度
12 Pa-s |
2周 |
20分钟@80°C
60分钟@60°C |
45 |
40 |
-15°C |
|
EMERSON & CUMING™
SB-50™ |
创新型高机械稳定性和可返修边缘粘合材料，用于CSP
和BGA设备。用于要求使用元件底部无流动且低温固化
的大容量组装工艺。 |
119,000 |
4天 |
4分钟@120°C |
30 |
70 |
-20°C |
底部填充剂 – 边缘粘合剂 – UV固化
|
LOCTITE ® 3705™ |
UV固化，用于将电子元件粘接在印刷电路板上。触变性
能可减少元件迁移，可粘接多种基材，UV光照射后数秒
内立即粘接。 |
40,000 |
30天 |
UV固化 |
-44 |
157 |
2°C~8°C |
底部填充剂 – 环氧助焊剂
|
HYSOL ® FF6000™ |
具有环氧特性和优点的助焊剂。采用无铅工艺，在回流
时熔融，并在回流后固化粘接，无需进行额外的处理。 |
4,600 |
24小时 |
无铅回流焊曲
线@260°C |
30 |
88 |
|
底部填充剂 – 柔性电路倒装芯片和板载倒装芯片
|
HYSOL ® FP4526™ |
陶瓷封装和柔性电路倒装芯片、高铅和无铅应用；不用
于JEDEC性能。 |
4,700 |
36小时 |
30分钟@165ºC |
133 |
33 |
-40ºC |
|
HYSOL ® FP4531™ |
快速流动密封剂，用于间距为1mil的倒装芯片。 |
10,000 |
24小时 |
7分钟@160ºC |
161 |
28 |
-40ºC |
|
ABLEFILL™ UF8807™ |
单组分高流动液态底部填充剂，具有卓越的防潮性能。 |
17,000 |
8小时 |
35分钟@165°C |
135 |
21/80 |
– |
|
HYSOL ® FP4530™ |
快速固化倒装芯片底部填充剂，用于柔性电路上的倒装
芯片。用于小间距（25微米）应用。 |
3,000 |
24小时 |
7分钟@160ºC |
148 |
44 |
-40ºC |
|
HYSOL ® FP0114™ |
FP4526™精细填充胶，适合25微米的间距。 |
5,000 |
36小时 |
30分钟@165ºC |
135 |
33 |
-40ºC |
|
HYSOL ® DC0114™ |
芯片边胶，防止HDD应用中出现硅屑片。 |
20,000 |
– |
30分钟@165ºC |
135 |
70 |
– |
|
EMERSON & CUMING™
E1172A™ |
创新型可返修毛细流动底部填充剂。快速流动、快速固
化，单组分环氧，非酸酐固化，具有增强的防潮性能。 |
20,000 |
48小时 |
6分钟@165ºC |
30 |
30 |
-40ºC | |
