汉高提供的多种粘合剂和密封剂解决方案包括用于满足当今最严格应用需求的先进材料技术。从导电和非导电膏状粘合剂到导热非导电材料，汉高的产品线可提供最高的性能和成本效率。
我们的导电和非导电粘合剂能够满足国防、汽车、医疗和消费电子组装要求的热应力和物理应力，而我们的点固化技术能够高速组装RFID标签和其它印刷电子设备。汉高产品组合中的非导电粘合剂包括一系列单组分和双组分粘合剂，可以室温固化、热固化和UV固化，并具有卓越的柔性和性能。
对于既需要使用粘合剂又需要散热的制造商来说，汉高的导热非导电粘合剂是市场上最值得信赖且最可靠的材料。汉高提供填隙和非填隙配方，可提供卓越的粘接和热性能。对于要求最高精密度的组装专家来说，我们的填隙粘合剂含有工程垫片，有助于实现精密的粘接控制。
导电粘合剂
一、快速固化
（1）ECCOBOND™CA3150™
（2）ECCOBOND™CA3152™
（3）ECCOBOND™CE3126™
（4）ECCOBOND™XCE3111™
（5）ECCOBOND™CA3556HF™
二、加热固化
1、锡和锡铅相容粘合剂
（1）ECCOBOND™CE3103WLV™
（2）ECCOBOND™CE3103™
（3）ECCOBOND™CE3104WXL™
（4）ECCOBOND™CE3535™
2、通用导电胶
A、（1）LOCTITE ® 3880™
（2）ABLEBOND ®84-1™
（3）ABLEBOND ®84-1LMI™
（4）ABLEBOND ®84-1LMIT1™
（5）ABLEBOND ®85-1™
B、（1）ABLEBOND ®8175™
（2）ABLEBOND ®8700E™
（3）ECCOBOND™C850-6™
（4）ECCOBOND™8177™
（5）ECCOBOND™8177-0™
（6）ECCOBOND™CE8500™
C、（1）ECCOBOND™C850-6L™
（2）ECCOBOND™C990™
（3）ECCOBOND™CE3516LCL™
（4）ECCOBOND™CE3520-3™
（5）ECCOBOND™CE3920™
D、（1）HYSOL ®QMI516LC™
（2）HYSOL ®QMI529HT™
（3）XCS80091-2™
三、室温固化
（1）LOCTITE ® 3888™
（2）LOCTITE ® 5421™
（3）TRA-DUCT™2958™
四、双组分
（1）ECCOBOND™57C™
（2）ECCOBOND™56C™
（3）TRA-DUCT™2902™
导电粘合剂–快速固化
|
产品 |
描述 |
固化类型 |
固化时间 |
粘度
(cPs) |
体积电阻率
(OHM.CM) |
贮存寿命 |
工作寿命 |
|
ECCOBOND™
CA3150™ |
快速低温固化，具有良好的Cu和AI基材粘合力
和可靠性。 |
热固化 |
10秒@130°C |
17,000 |
<0.01 |
6个月 |
1天 |
|
ECCOBOND™
CA3152™ |
快速低温固化，具有良好的Cu和AI基材粘合力
和可靠性。 |
热固化 |
10秒@130°C |
17,000 |
<0.01 |
6个月 |
2天 |
|
ECCOBOND™
CE3126™ |
可快速固化的非均质粘合剂，特别适合于极细
间距倒装芯片的互连，单向导电。 |
加热固化 |
8秒@170°C |
16,300 |
N/A |
6个月@-40°C |
2天 |
|
ECCOBOND™
XCE3111™ |
单组分快速固化导电粘合剂。 |
加热固化 |
10秒@110°C |
18,000 |
0.004 |
6个月@-40°C |
2天 |
|
ECCOBOND™
CA3556HF™ |
单组分，卓越柔性，用于具有不同CTE的基
材。 |
加热固化 |
35分钟@140°C |
18,000 |
0.004 |
5个月@-40°C |
1天 |
导电粘合剂–加热固化
|
产品 |
描述 |
MIL 标准
883, 方法
5011 认证 |
NASA 逸
气 ASTM
E 595-
77/84/90
认证 |
固化类型 |
固化时间 |
粘度
(cPs) |
体积电
阻率
(OHM.CM) |
贮存寿命 |
工作寿命 |
|
锡和锡铅相容粘合剂 |
|
ECCOBOND™
CE3103™ |
单组分，无铅焊料替代品，用于粘接
表面贴装设备(SMD)。 |
|
|
加热固化 |
5分钟@125°C |
40,000 -
60,000 |
0.0007 |
6个月@-40°C |
3天 |
|
ECCOBOND™
CE3103WLV™ |
用于薄膜PV组装，具有优异的接触
电阻稳定性。低粘度适合于极精细的
直线点胶。 |
|
|
加热固化 |
3分钟@150°C |
15,000 -
25,000 |
0.0008 |
6个月@-40°C |
3天 |
|
ECCOBOND™
CE3104WXL™ |
具有优异的接触电阻稳定性。其粘度
经过优化，适用于丝网印刷。 |
|
|
加热固化 |
3分钟@150°C |
65,000 |
0.0007 |
6个月@-40°C |
3天 |
|
ECCOBOND™
CE3535™ |
单组分环氧粘合剂，具有高机械强
度；在镀Cu和100% Sn的表面上具
有稳定的接触电阻。 |
|
|
加热固化 |
1小时@150°C |
50,000 |
0.0003 |
4个月@-40°C |
6小时@
室温 |
|
通用导电胶 |
|
LOCTITE® 3880™ |
用于粘合金属、陶瓷、橡胶和塑料，
具有优良的粘合力、导电性和导热
性。 |
|
|
加热固化 |
15分钟@
130°C |
100,000
(cp51, 5
RPM) |
0.008 |
6个月@0°C |
- |
|
ABLEBOND® 84-1™ |
标准类型，快速固化。 |
|
|
加热固化 |
10分
钟@180°C |
18,000 |
0.0002 |
12 |
2周 |
|
ABLEBOND®
84-1LMI™ |
导热性增强，快速固化，用于低应
力芯片和元件粘合，适用于GaAs
MMIC粘贴。 |
|
|
加热固化 |
6分钟@130°C
(加热盘) 4分
钟@150°C
(加热盘)10分
钟@150°C
(对流) |
28,000 |
2 x 10-4 |
12个月@
-40°C |
36小时 |
|
ABLEBOND®
84-1LMIT1™ |
快速低温固化的导电和导热粘合剂。
适用于低应力晶片和元件粘贴，该粘
合剂具有独特的银粒子粒径，允许极
细的键合线。 |
是 |
是 |
加热固化 |
4分钟@130°C |
22,000 |
1 x 10-4 |
12个月@
-40°C |
24小时 |
导电粘合剂–加热固化（续）
|
产品 |
描述 |
MIL 标准
883, 方法
5011 认证 |
NASA 逸
气 ASTM
E 595-
77/84/90
认证 |
固化类型 |
固化时间 |
粘度
(cPs) |
体积电
阻率
(OHM.CM) |
贮存寿命 |
工作寿命 |
|
通用导电胶（续） |
|
ABLEBOND ®
85-1™ |
含金的高可靠性导电粘合剂，用
于关键应用。 |
是 |
|
加热固化 |
1 小时 @150°C
2 小时 @125°C |
N/A |
0.0008 |
12 个月 @
-40°C |
2 天 |
|
ECCOBOND™
C850-6™ |
极强的热粘合力和良好的抗迁移
性能。 |
|
|
|
30 分钟 @150°C |
100,000 |
0.00094 |
6 个月 @
-20°C |
12 小时 |
|
ABLEBOND ®
8175™ |
可替代焊料，用于微电子互连。 |
是 |
|
|
30 分钟 @150°C |
55,000 |
0.0005 |
6 个月 @
-10°C |
2 周 |
|
ABLEBOND ®
8700E™ |
导电环氧粘合剂，经过热循环之
后仍具有高剪切强度。 |
是 |
是 |
加热固化 |
1 小时 @175°C |
19,000 |
0.0002 |
12 个月 @
-20°C |
1 周 |
|
ECCOBOND™
C850-6L™ |
C850-6™ 的低粘度版本。 |
|
|
加热固化 |
60 分钟 @120°C |
80,000 |
0.00094 |
6 个月 @
-20°C |
12 小时 |
|
ECCOBOND™
8177™ |
快速低温固化的导电和导热粘合
剂。适用于低应力晶片和元件粘
贴，该粘合剂具有独特的银粒子
粒径，允许极细的键合线。 |
|
|
加热固化 |
4 分钟 @130°C |
12,000 |
1 x 10-4 |
12 个月 @
-40°C |
24 小时 |
|
ECCOBOND™
8177-0™ |
导热性增强、快速固化、低应
力的晶片和元件粘合剂，适用于
GaAs MMIC 粘贴。 |
|
|
加热固化 |
6 分钟 @130°C
( 加热盘 )
4 分钟 @150°C
( 加热盘 )
10 分钟 @
150°C ( 对流 |
65,000 |
6 x 10-4 |
12 个月 @
-40°C |
36 小时 |
|
ECCOBOND™
CE8500™ |
单组分低应力粘合剂，用于不同
CTE 的基材粘合，高导热性。 |
|
|
加热固化 |
40 分钟 @150°C
90 分钟 @120°C |
130,000 |
0.0002 |
4 个月 @
-18°C |
16 小时 |
|
ECCOBOND™
C850-6L™ |
C850-6™ 的低粘度型号。 |
|
|
加热固化 |
60 分钟 @120°C |
80,000 |
0.00094 |
6 个月 @
-20°C |
8 周 |
|
ECCOBOND™
C990™ |
单组分含银环氧粘合剂。 |
|
|
加热固化 |
1 小时 @150°C
20 秒 @270°C |
|
0.001 |
5 个月 @8°C |
30 分钟 @140°C |
|
ECCOBOND™
CE3516LCL™ |
单组分无溢脂环氧粘合剂，具有
低逸气性，在小元件下无毛细流
动和分流。 |
|
|
加热固化 |
30 分钟 @140°C |
70,000 |
0.0003 |
6 个月 @
-18°C |
7 天 |
|
ECCOBOND™
CE3520-3™ |
单组分低应力 Ni 填充粘合剂，用
于不同 CTE 基材粘合，良好的防护
特性。 |
|
|
加热固化 |
1 小时 @120°C
30 分钟 @150°C |
73,000 |
0.2 |
6 个月 @
-18°C |
3 天 |
|
ECCOBOND™
CE3920™ |
用于薄膜 PV 组装的导电粘合剂，
具有优异的接触电阻稳定性。粘
度适合于点胶。 |
|
|
加热固化 |
3 分钟 @150°C |
148,000 |
0.0008 |
6 个月 @
-40°C |
3 天 |
|
XCS80091-2™ |
单组分，柔性的导电粘合剂，用
于具有不同 CTE 基材的粘合。 |
|
|
加热固化 |
35 分钟 @140°C |
30000 -
50000 |
0.00004 |
5 个月 @
-40°C |
1 天 |
|
HYSOL ®
QMI516LC™ |
低温固化的含银粘合剂。 |
|
|
加热固化 |
90 分钟 @80°C |
膏状 |
<0.01 |
12 个月 @
-40°C |
4 小时 |
|
HYSOL ®
QMI529HT™ |
含银，高温固化，高温稳定。 |
|
|
加热固化 |
≥60 秒 @185°C
(SkipCure™)
30 分钟 @200°C
( 恒温箱 |
18,500 |
0.00004 |
12 个月 @
-40°C |
24 小时 |
导电粘合剂–室温固化
|
产品 |
描述 |
MIL 标准
883, 方法
5011 认证 |
NASA 逸
气 ASTM
E 595-
77/84/90
认证 |
固化类型 |
固化时间 |
粘度
(cPs) |
体积电
阻率
(OHM.CM) |
贮存寿命 |
工作寿命 |
|
LOCTITE®3888™ |
可室温或加热固化的含银粘合剂，用于要
求良好机械性能和电气性能的电子互连应
用。 |
|
|
厚膏状 |
2小时@65°C |
膏状 |
<0.001 |
12个月 |
6个月 |
|
LOCTITE®5421™ |
RTV硅胶，为电子设备外壳提供EMI/RFI
防护。 |
|
|
湿气 |
72小时@25°C |
膏状 |
≤0.01 |
3个月@室温 |
30分钟
开放时间 |
|
TRA-DUCT™
2958™ |
使用特别精炼和处理过的环氧树脂和银元
素制成的双组分均匀膏剂，可用于要求优
良电气性能和机械性能的电子、微电子和
芯片粘接和密封应用。具有较长的工作寿
命，不含污染溶剂和添加剂，高温固化
后，可形成耐久、无空隙、导电导热的粘
合、密封和涂层。 |
|
|
|
15分钟@100°C
5分钟@125°C
2分钟@150°C |
40,000 |
1000 |
6个月@25°C |
4小时 |
导电粘合剂–双组分
|
ECCOBOND™
56C™ |
双组分触变型柔性环氧粘合剂，具有高
剥离和拉伸剪切强度，适合宽广的温度
范围。 |
|
|
加热固化 |
取决于所使用
的催化剂 |
膏状 |
0.0002 |
6个月@25ºC |
24 小时 |
|
ECCOBOND™
57C™ |
方便的1:1混合比，高导电导热性双组分
粘合剂。 |
|
是 |
加热固化 |
45分钟, 100°C |
膏状 |
6 x 10 -4 |
12个月@25°C |
1 小时 |
|
TRA-DUCT™
2902™ |
含银环氧树脂，可用于要求良好机械性能
和电气性能的电子元器件粘接和密封应
用。采用精炼过的纯银和环氧树脂配制，
不含溶剂和铜或碳添加剂。室温固化，可
以在不能使用热焊的情况下作为热敏元
件的冷焊料。此粘合剂符合NASA逸气规
范要求。 |
|
是 |
室温/热
固化 |
24小时, 25°C
1小时, 65°C |
24,000 |
9 x 10 -4
( 在 65°C 下
固化 2小时) |
6个月@25°C |
1 小时 |
|
