微电子灌封材料
（COB包封材料）
灌封胶可以用于为引线键合提供环境保护和增加机械强度。引线键合芯片的保护密封采用两种不同技术：
● Glob Tops包封，需要使用具有微调流动功能的密封剂，因为其流动能力必须确保引线被封装，而且密封剂不会流出芯片外。
● Dam和Fill，Dam技术用于限制低粘度填充(Fill)材料的流动，使其能够用于极细间距的引线。
汉高Hysol®和Eccobond™密封剂可以热固化或UV固化，具有高度可靠性，低热膨胀系数，高玻璃转化温度和低离子含量。这些密封剂可防止引线、铅、铝和硅晶受到恶劣环境、机械损坏和腐蚀影响。
这些包封材料采用环氧树脂、聚氨脂、丙烯酸（UV固化）和硅化学品配制，具有经过认证的电子绝缘可靠性。汉高密封剂具有良好的高温稳定性和耐热冲击性，室温和高温下卓越的电绝缘性能，固化时的最低收缩性和低应力，以及卓越的耐化学性。我们的密封剂可实现高产出和低成本的组装。
COB包封材料
一、Dam
（1）HYSOL ® FP4451™
（2）HYSOL ® FP4451TD™
（3）HYSOL ® FP6401™
（4）STYCAST™50500D™
二、Fill
（1）HYSOL ® FP4450™
（2）HYSOL ® FP4450HF™
（3）HYSOL ® FP4450LV™
（4）HYSOL ® FP4470™
（5）STYCAST™50500-1™
三、Glob Tops
1、UV固化
（1）ECCOBOND™UV9052™
（2）ECCOBOND™UV9085™
2、热固化
A、（1）LOCTITE ® 3118™
（2）LOCTITE ® 3119™
（3）LOCTITE ® 3129™
（4）HYSOL ® EO1016™
（5）HYSOL ® EO1060™
（6）HYSOL ® EO1061™
B、（1）HYSOL ® EO1062™
（2）HYSOL ® EO1072™
（3）HYSOL ® EO1080™
（4）HYSOL ® FP4323™
（5）HYSOL ® FP4460™
（6）HYSOL ® OT0149-3™
COB包封材料 – Dam材料
|
产品 |
描述 |
固化时间 |
流速 |
粘度 (cPs) |
Tg (°C) |
CTE α1
(ppm/°C) |
%填充胶 |
|
HYSOL ® FP4451™ |
用于BGA的行业标准Dam材料。 |
30分钟@125°C
90分钟@165°C |
N/A |
900,000 |
145 |
24 |
72 |
|
HYSOL ® FP4451TD™ |
高围堰型FP4451™，用于需要较高且
较窄围堰的应用。还可以离子清洗。 |
30分钟@125°C
90分钟@165°C |
N/A |
300,000 |
150 |
21 |
73 |
|
HYSOL ® FP6401™ |
具有高纯度和液体柔性的围堰材料。 |
30分钟@165°C |
N/A |
300,000 |
0 |
77 |
9 |
|
STYCAST™ 50500D™ |
用于保护引线键合，考虑使用这种高
纯度材料作为围堰或顶部封装剂。 |
2小时@150°C |
N/A |
125,000 |
70 |
80 |
75 |
COB包封材料 – Fill材料
|
HYSOL ® FP4450™ |
行业标准填充材料，用于BGA的围
堰、填充或填隙。 |
30分钟@125°C
90分钟@165°C |
中 |
50,000 |
155 |
22 |
73 |
|
HYSOL ® FP4450HF™ |
高流动型FP4450LV™，使用合成填
充材料，用于精细引线和低阿尔法应
用。 |
30分钟@125°C
90分钟@165°C |
极高 |
32,000 |
160 |
19 |
73 |
|
HYSOL ® FP4450LV™ |
低粘度、高纯度、低应力液态密封
剂。 |
30分钟@125°C
90分钟@165°C |
未测试 |
35,000 |
160 |
18 |
72.5 |
|
HYSOL ® FP4470™ |
高粘接型FP4450™，适合260°C L3
JEDEC性能。 |
30分钟@125°C
90分钟@165°C |
高 |
48,000 |
148 |
18 |
75 |
|
STYCAST™
50500-1™ |
用于保护引线键合ICS，使用流动材
料填充。 |
1小时@150°C |
高 |
35,000 |
140 |
20 |
75 |
COB包封材料 - Glob Tops - UV固化
|
产品 |
描述 |
固化时间 |
粘度 (cPs) |
UV固化和湿固化后的硬度
（肖氏D） |
贮存温度 |
|
ECCOBOND™ UV9052™ |
单组分双固化（UV固化和湿固化）粘
合剂，用作含铅密封剂。 |
在环境温度下，5
秒，使用300W/in
干球湿固化 |
6,400 |
<30 |
-20°C |
|
ECCOBOND™ UV9085™ |
快速固化、高触变性，具有良好的流
量控制和粘接性能，用于粗键合线。 |
5秒，使用300W/in
干球湿固化 |
40,000 |
<50 |
0°C~+4°C |
GLOB TOP MATERIALS – THERMAL CURE
|
产品 |
描述 |
工作寿命, 25°C |
固化时间 |
粘度 (cPs) |
Tg (°C) |
CTEα1
(ppm/°C) |
填充胶
类型 |
贮存温度 |
|
LOCTITE ® 3118™ |
图像传感器粘合剂，白色。 |
2周 |
20分钟 @ 80°C
60分钟 @ 60°C |
16,000~50,000 |
45 |
40 |
碳酸钙 |
-40°C |
|
LOCTITE ® 3119™ |
图像传感器粘合剂。 |
1周 |
20分钟 @ 80°C
60分钟 @ 60°C |
10,000~38,000 |
110 |
65 |
碳酸钙 |
-15°C |
|
LOCTITE ® 3129™ |
图像传感器粘合剂。 |
3周 |
10分钟 @ 80°C
30分钟 @ 60°C |
100,000 |
41 |
45 |
碳酸钙 |
-15°C |
|
HYSOL ®
EO1016™ |
通过UL94V-0认证，用于智能卡
和手表形IC卡。非粘合填充胶允
许在需要时进行打磨。 |
3月 |
20分钟 @ 150°C |
60,000 |
126 |
46 |
碳酸钙 |
4°C |
|
HYSOL ®
EO1060™ |
低球顶高度配方，CTE和离子含
量低于EO1016™，用于苛刻应用
场合。 |
25天 |
4 - 6小
时 @ 125°C |
20,000 |
125 |
40 |
碳酸钙 |
4°C |
|
HYSOL ®
EO1061™ |
中球顶高度配方，CTE和离子含
量低于EO1016™，用于严格应用
场合。 |
25天 |
4-6小时 @ 125°C |
50,000 |
125 |
40 |
碳酸钙 |
4°C |
|
HYSOL ®
EO1062™ |
EO1061™高球顶高度型号。 |
25天 |
4-6小时 @ 125°C |
160,000 |
125 |
40 |
碳酸钙 |
4°C |
|
HYSOL ®
EO1072™ |
单组分高性能环氧密封剂，具有
高Tg和低提取离子。 |
30天 |
5分钟 @ 140°C |
100,000 |
135 |
43 |
碳酸钙 |
4°C |
|
HYSOL ®
EO1080™ |
低CTE型EO1016™。 |
3月 |
20分钟 @ 150°C |
60,000 |
121 |
35 |
硅 |
4°C |
|
HYSOL ®
FP4323™ |
高纯度液态密封剂，用于板载芯
片（塑料基材）和塑料PGA应
用。 |
2天 |
3小时 @ 170°C |
220,000 |
174 |
28 |
硅 |
-40°C |
|
HYSOL ®
FP4460™ |
高纯度低应力顶部封装半导体密
封剂，比过去的型号具有更高防
潮性能和工作寿命。 |
2天 |
3小时 @ 150°C |
420,000 |
171 |
20 |
硅 |
-40°C |
|
HYSOL ®
OT0149-3™ |
透明顶部封装材料，具有良好的
粘附力，可粘接任何基材。 |
|
1小时 @ 90°C
+ 3小时 @ 120°C |
|
150 |
|
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| |
