乐泰CSP/BGA底部填充胶（underfill)

乐泰及Hysol线路板级CSP/BGA底部填充胶便于维修；同时有良好的抗震动，抗冲击性能。乐泰底部填充胶具备快速流动，快速固化和较长的工作寿命等工艺优点，其成熟的Fluxill及Corner Bonding技术可以轻松的被加入到当前的SMT工艺流程，而消除了额外的底部填充胶的点胶，固化过程，大大节省时间和资金的投入。

乐泰（LOCTITE）及Hysol线路板级CSP/BGA底部填充胶
乐泰底部填充胶（UNDERFILL）---可维修型

乐泰底部填充胶（UNDERFILL）---不可维修型

乐泰底部填充胶（UNDERFILL）---补强型

乐泰(loctite)底部填充胶（underfill)其它型号：
loctite3548, loctite3549, loctite3505, loctite3508, loctite3036, loctite3519, loctite3511
loctite3510, loctite3528, loctite3529, FP6101, FP4526, FP4531. loctite3513, loctite3500
loctite3517, loctite3703, loctite3705, loctite3593, loctite3730, loctite3536
常备现货：乐泰胶3549 乐泰胶3513 乐泰胶3517 乐泰胶3548 乐泰胶3593 乐泰胶3536 乐泰胶3500
乐泰胶3505
可维修型CSP/BGA底部填充剂Loctite 3548/3549，具有独特的快速流动配方，专为先进的CSP及BGA封装设计，可快速流动和低温固化，最大限度地降低对电路板其他元器件的热应力，并可在线固化、提高生产效率。
完全固化后的Loctite 3548/3549对焊点有出色的抗机械压力等保护作用；例如，便携装置的冲击、跌落及震动。通过测试证明，其保护性能比市场上其他产品更具有可靠性。此外，Loctite 3548/3549在0.4mm及0.5mm无铅元器件的JEDEC跌落试验表明，使用Loctite 3548/3549比未使用底部填充剂的可靠性高出4倍。Loctite 3548/3549 可与现代的多种无铅焊锡材料相匹配，有更宽的工作窗口，可降低昂贵的基材和线路板的成本，并可以返修。
汉高电子部不断丰富和完善现有的产品线（包括 Loctite 胶粘剂和相变导热材料，Multicore系列焊接材料，Hysol半导体和电子器件的封装材料等），为电子行业客户提供全系列电子材料，随时随地为广大用户提供优质服务。