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导热材料及导热胶黏剂产品简述
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发布人：ehone 发布时间：2010-12-8 14:26:04
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导热材料
汉高导热材料科学家已经开发出一系列具有良好热传导性能的环保产品。Loctite ® 相变导热材料(PCTIM)可以在散热设备和待固定的元件表面提供极低的热阻抗。PCTIM代表产品Loctite ®Powerstrate™ Xtreme™，无需加热，即可粘附在散热片或元器件上，在保证导热性能的前提下，更具有优秀的使用便捷性。
汉高提供种类繁多的导热薄膜粘合剂，是用于粘接大区域和复杂形状的理想产品。借助于定制的焊料预成型，粘合剂可被精确涂覆在需要的地方——无论是通孔还是任何需要专门模具的区域，具有出色的精确性和增强的性能表现。汉高的热增强薄膜产品完美融合了高导热率和不同程度的柔性与粘合力，特为散热器或散热应用研发。
导热材料
一、相变材料
（1）LOCTITE ®ISOSTRATE™
（2）LOCTITE ®POWERSTRATE™XTREME™
（3）LOCTITE ® PSX-D™& PSX-P™
（4）LOCTITE ®SILVERSTRATE™
（5）LOCTITE ®THERMSTRATE™
二、热脂
（1）LOCTITE ®NSWC100™
（2）STYCAST™TC4™
（3）STYCAST™TC8M™
（4）LOCTITE ®TG100™
三、薄膜粘合剂
1、电气绝缘
（1）ABLEFILM ® 506™
（2）ABLEFILM ® 561K™
（3）ABLEFILM ®563K™
2、导电
（1）EMERSON & CUMING™CF3350™
（2）ABLEFILM ®5025E™
（3）ABLEFILM ®ECF561E™
四、粘合剂
1、填隙膏
A、室温固化
（1）LOCTITE ® 315™
（2）LOCTITE ® 3873™
B、热固化
（1）LOCTITE ® 5404™
（2）HYSOL ®QMI536HT™
（3）HYSOL ®QMI5030™
2、非填隙膏
A、室温固化
（1）LOCTITE ® 383™
（2）LOCTITE ® 384™
（3）LOCTITE ® 3874™
（4）TRA-BOND™2151™
B、热固化
（1）ABLEBOND ®8700K™
（2）ECCOBOND™282™
（3）ECCOBOND™E3503-1™
（4）ECCOBOND™TE3530™
（5）ECCOBOND™E8502-1™
相变材料
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产品 |
描述 |
热阻
(°C-in. 2 /
W@80 psi) |
热阻
(°C-cm 2 /
W@550
kPa) |
导热率
(W/mK) |
相变温度
(°C) |
体积电阻率
(OHM.CM) |
介电强度
(V/mil) |
厚度 (in) |
|
LOCTITE ®
ISOSTRATE™ |
工业标准电气绝缘相变材料。 |
0.12 |
0.78 |
0.45 |
60 |
N/A |
4,500 最小 |
0.002 - 0.006 |
|
LOCTITE ®
POWERSTRATE™
XTREME™ |
即使在很低的压力下仍具有优秀热性能
的无支撑薄膜。在室温下可无需粘合剂
直接贴附于散热器上。 |
0.003 |
0.022 |
3.4 |
45 |
N/A |
N/A |
0.008 |
|
LOCTITE ® PSX-D™
& PSX-P™ |
可维修的相变导热膏状材料，导热性能
优越，可用于点胶、丝网印刷或手动涂
覆到散热器、底板或其他表面上。 |
0.00. |
0.022 |
3.4 |
45 |
N/A |
N/A |
0.0005 -
0.010+ |
|
LOCTITE ®
SILVERSTRATE™ |
在较高压力下尤其具有出色热性能。一
般用于RF设备和SCR等要求导电性的
场合（含银）。 |
0.003 |
0.022 |
3.14 |
51 |
2 |
N/A |
0.004 |
|
LOCTITE ®
THERMSTRATE™ |
工业标准相变导热材料。适用于电源
IGBT、半导体、DC-DC转换器和其他
电气绝缘封装。 |
0.022 |
0.143 |
1 |
60 |
1.0 x 10 12 |
N/A |
0.0025 - 0.008 |
热脂
|
产品 |
描述 |
导热率
(W/mK) |
体积电阻率
(OHM.CM) |
介电强度
(V/mil) |
厚度 (in) |
|
LOCTITE ®
NSWC100™ |
无硅胶、可水洗热化合物。 |
1.4 |
1.9 x 10 15 |
最小250 |
0.0005 ~ 0.010+ |
|
STYCAST™
TC4™ |
导热、高温硅胶热脂。 |
1.5 |
1 x 10 13 |
500 |
0.0005 ~ 0.010+ |
|
STYCAST™
TC8M™ |
高导热率、高温热脂。 |
2.3 |
1 x 10 13 |
500 |
0.0005 ~ 0.010+ |
|
LOCTITE ®
TG100™ |
超高性能热脂。 |
3.4 |
N/A |
N/A |
0.0005 ~ 0.010+ |
导热薄膜粘合剂 – 电气绝缘
|
产品 |
描述 |
拉伸强度剪切
(PSI) |
导热率
(W/mK) |
体积电阻率
(OHM.CM) |
主固化周期 |
贮存寿命 |
可选膜厚度
(MILS) |
|
ABLEFILM ®
506™ |
用于粘合TCE不匹配材料的柔性薄膜
粘合剂。低粘性简化了组装。 |
1,200 |
0.9 |
7 x 10 12 |
1小时@150°C |
6个月@-40°C |
4, 5, 6 |
|
ABLEFILM ®
561K™ |
用于粘合CTE不匹配材料，具有高粘
接强度和出色柔性。 |
3,300 |
0.9 |
9 x 10 12 |
30分
钟@150°C |
1年@-40°C |
4, 5, 6 |
|
ABLEFILM ®
563K™ |
具有高导热率和粘接强度的电气绝缘
薄膜。提供无支撑或带玻璃纤维架
版本。 |
3,000 |
1 |
1 x 10 13 |
30分
钟@150°C |
1年@-40°C |
2, 3, 4, 5, 6 |
导热薄膜粘合剂 – 导电
|
产品 |
描述 |
拉伸强度剪切
(PSI) |
导热率
(W/mK) |
体积电阻率
(OHM.CM) |
主固化周期 |
贮存寿命 |
可选膜厚度
(MILS) |
|
EMERSON &
CUMING™
CF3350™ |
含银薄膜，出色平衡了粘接强度、
电导率和导热率以及加工性能。尤
其适用于RF应用。 |
3,400 |
7 |
0.0002 |
30分
钟@150°C |
9个月@5°C |
2, 4 |
|
ABLEFILM ®
5025E™ |
CF3350™ 的姐妹配方，获得MIL-
STD-883，方法5011认可。 |
2,500 |
6.5 |
0.0002 |
30分
钟@150°C |
6个月@5°C |
2, 3, 4, 5, 6 |
|
ABLEFILM ®
ECF561E™ |
柔性最为出色的玻璃纤维支撑导电
产品。 |
2,000 |
1.6 |
0.0060 |
1小时@150°C |
1个月@-40°C |
4, 5, 6 |
导热粘合剂 – 填隙 – 室温固化
|
产品 |
描述 |
MIL标准883,方法5011认可 |
NASA
OUTGASSING
ASTM E 595-
77/84/90 认可 |
固化类型 |
固化时间 |
粘度
(cPs) |
导热率
(W/mK) |
体积电阻率
(OHM.CM) |
贮存寿命 |
|
LOCTITE ®
315™ |
自填隙、导热、单组分粘合剂，用于
将电气部件粘合到带绝缘间隙的散热
器上。 |
|
|
活化剂固
化或加热
固化 |
24-72小
时@20°C |
600,000 |
0.81 |
1.3 x 10 12 |
9小
时@5°C |
导热粘合剂 – 填隙 – 加热固化
|
LOCTITE ®
3873™ |
自填隙，与活化剂7387™一起使用。
对散热器应用具有高粘合强度。 |
|
|
活化剂固
化或加热
固化 |
固定时间：5分钟 |
200,000 |
1.25 |
4.3 x 10 14 |
21个
月@5°C |
|
LOCTITE ®
5404™ |
自填隙、柔性硅胶粘合剂，用于耐高
温应用，如陶瓷板。 |
|
|
加热固化 |
10分钟@150°C |
糊状 |
1.0 |
2.9 x 10 14 |
5个
月@5°C |
|
HYSOL ®
QMI536HT™ |
氮化硼填充，非导电膏剂。 |
|
|
加热固化 |
≥8秒@150°C
(SkipCure™)
15分钟@150°C
(炉) |
13,000 |
0.9 |
1.0 x 10 13 |
12个月 |
|
HYSOL ®
QMI5030™ |
混合热固性和热塑性树脂得到的独特
产品。 |
|
|
加热固化 |
30分钟@175°C
(炉) |
5,500 |
25 |
0.00004 |
12个月 |
导热粘合剂 – 非填隙 – 室温固化
|
LOCTITE ®
383™ |
用于永久组装的高强度、室温固化粘
合剂。 |
|
|
活化剂固
化或加热
固化 |
24-72小
时@20°C |
500,000 |
0.6 |
5.2 x 10 11 |
9个
月@5°C |
|
LOCTITE ®
384™ |
用于需要拆卸部件的可修复、室温固
化粘合剂。 |
|
|
活化剂固
化或加热
固化 |
24-72小
时@20°C |
100,000 |
0.76 |
1.3 x 10 12 |
9个
月@5°C |
|
TRA-BOND™
2151™ |
导热电气绝缘化合物。 |
|
是 |
活化剂固
化或加热
固化 |
24小
时@25°C |
40,000 |
0.95 |
2.10 x 10 15 |
35分钟 |
导热粘合剂 – 非填隙 – 加热固化
|
LOCTITE ®
3874™ |
3873™的不含珠版本。 |
|
|
活化剂(7387™)固化或加热固化 |
24小时@25°C |
5分钟/
24-72小
时@20°C |
1.25 |
4.3 x 10 14 |
10个月@5°C |
|
ABLEBOND ®
8700K™ |
Mil标准认可，高性能、可注射式点
胶、单组分、导热环氧树脂粘合剂。 |
是 |
是 |
加热固化 |
60分钟@175°C
2小时@160ºC |
45,000 |
0.5 |
3 x 10 14 |
9个月@-40°C |
|
ECCOBOND™
282™ |
具有高导热率的单组分、可丝网过滤
的粘性环氧树脂。 |
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|
加热固化 |
4小时@100°C |
280,000 -
380,000 |
1.3 |
1.0 x 10 15 |
3个月 |
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ECCOBOND™
E3503-1™ |
均一的膏状可以保证最小的粘合层厚
度，从而降低了整体热阻。 |
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加热固化 |
30分钟@100°C
10分钟@120°C
5分钟@150°C |
60,000 |
1 |
1.0 x 10 14 |
6个月@-18°C ~-25°C |
|
ECCOBOND™
TE3530™ |
单组分、低温固化导热环氧树脂粘合
剂。 |
|
|
加热固化 |
30分钟@100°C |
60,000 |
2.3 |
1.0 x 10 15 |
6个月@-18°C ~-25°C |
|
ECCOBOND™
E8502-1™ |
低模量、导热、改性环氧树脂，用于
压敏感元器件 |
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加热固化 |
90分钟@120°C
60分钟@150°C
15分钟@175°C |
45,000 |
0.6 |
4.07 x 10 13 |
6个月@-18°C ~-25°C | |
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